Relación fluidez-microestructura de aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) para soldadura. Parte I : aleaciones binarias

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Uno de los factores que han contribuído al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las aleaciones Sn-0.7%Cu y Sn-3.5%Ag como la distancia re...

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Morando, Carina, Garbellini, Olga Beatriz, Palacio, Hugo Aníbal
Lenguaje:Español
Publicado: 2006
Materias:
SISTEMAS EUTECTICOS
ESTRUCTURAS DE SOLIDIFICACION
FLUIDEZ
ALEACIONES LIBRES DE PB
EUTECTIC SYSTEMS
SOLIDIFICATION STRUCTURES
FLUIDITY
PB FREE ALLOYS
Acceso en línea:https://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v18_n01_p158
Aporte de:
Biblioteca Digital - Facultad de Ciencias Exactas y Naturales (UBA) de Universidad de Buenos Aires
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spelling todo:afa_v18_n01_p1582023-10-03T13:22:58Z Relación fluidez-microestructura de aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) para soldadura. Parte I : aleaciones binarias Correlation between fluidity-microstructure Sn (Ag, Cu) binary eutectic solder alloys Morando, Carina Garbellini, Olga Beatriz Palacio, Hugo Aníbal SISTEMAS EUTECTICOS ESTRUCTURAS DE SOLIDIFICACION FLUIDEZ ALEACIONES LIBRES DE PB EUTECTIC SYSTEMS SOLIDIFICATION STRUCTURES FLUIDITY PB FREE ALLOYS Uno de los factores que han contribuído al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las aleaciones Sn-0.7%Cu y Sn-3.5%Ag como la distancia recorrida por el metal líquido, en un canal de sección transversal pequeña, hasta que se detiene por solidificación (Lf : largo de fluidez). Esta propiedad es muy importante sobre todo en la soldadura por onda, donde se requiere un llenado satisfactorio de los agujeros para obtener una buena soldadura de los componentes electrónicos. El estudio metalográfico de las muestras obtenidas provee una relación entre el comportamiento observado y las microestructuras resultantes One of the factors that has contributed to the establishment of the Sn (Ag, Cu) eutectic alloys as one of the major alternatives to the widely promoted SnAgCu alloys as Pb-free solder is the fluidity at temperatures close to the melting point. In this work the fluidity of Sn-0.7%Cu and Sn-3.5%Ag alloys were obtained measuring the distance that molten alloy flows in a small cross section channel before it is stopped by solidification, Lf. This is a situation wich to some extent simulates through-hole penetration in wave soldering. The metallography of the resulting samples provides a further correlation between the observed behavior and the resultant microstructures Fil: Morando, Carina. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina Fil: Garbellini, Olga Beatriz. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina Fil: Palacio, Hugo Aníbal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina 2006 PDF Español info:eu-repo/semantics/openAccess https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar https://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v18_n01_p158
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