Relación fluidez-microestructura de aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) para soldadura. Parte I : aleaciones binarias

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Uno de los factores que han contribuído al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las aleaciones Sn-0.7%Cu y Sn-3.5%Ag como la distancia re...

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Morando, Carina, Garbellini, Olga Beatriz, Palacio, Hugo Aníbal
Lenguaje:Español
Publicado: 2006
Materias:
SISTEMAS EUTECTICOS
ESTRUCTURAS DE SOLIDIFICACION
FLUIDEZ
ALEACIONES LIBRES DE PB
EUTECTIC SYSTEMS
SOLIDIFICATION STRUCTURES
FLUIDITY
PB FREE ALLOYS
Acceso en línea:https://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v18_n01_p158
Aporte de:
Biblioteca Digital - Facultad de Ciencias Exactas y Naturales (UBA) de Universidad de Buenos Aires

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